今日快报！晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

晶圆代工价格再升温！台积电3nm报价拟涨价25%，iPhone16、RTX 5090等旗舰产品成本或飙升

北京 - 2024年6月14日 - 据来自供应链的消息，台积电计划提高其3nm晶圆代工价格，涨幅高达25%。此举将使搭载3nm芯片的智能手机、PC等电子产品成本大幅上升，最终售价或将转嫁给消费者。

台积电3nm工艺是目前最先进的芯片制造工艺之一，相比上一代5nm工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了30-40%。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已采用3nm工艺生产其最新旗舰产品。

此次涨价的主要原因是3nm工艺的生产成本较高，且良率较低。台积电希望通过提高价格来弥补成本并获得更高的利润。

分析人士指出，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生重大影响。一方面，智能手机、PC等电子产品的价格可能因此上涨；另一方面，芯片厂商可能会寻求其他代工厂商，如三星电子，以降低成本。

以下是此次涨价可能带来的影响：

• 智能手机价格上涨：iPhone 16、三星Galaxy S23等搭载3nm芯片的智能手机价格可能上涨10%-15%。
• PC价格上涨：采用3nm工艺的英伟达RTX 5090、AMD Zen 4等高端PC产品价格也可能上涨。
• 芯片厂商利润下降：手机厂商、PC厂商等芯片采购商的利润将受到挤压。
• 部分芯片厂商可能转向其他代工厂商：部分芯片厂商可能会寻求三星电子等其他代工厂商，以降低成本。

总体而言，台积电3nm报价上涨将对全球科技产业产生深远影响，消费者可能需要为高科技产品支付更高的价格。

以下是一些额外的细节，您可以根据需要添加到新闻稿中：

• 台积电3nm工艺的具体价格是多少？
• 哪些芯片厂商会受到此次涨价的影响？
• 涨价对消费者会产生哪些影响？
• 芯片厂商将如何应对涨价？

此外，您还可以考虑添加一些分析和评论，以使您的新闻稿更具深度。

我希望这份新闻稿能够满足您的要求。如果您有任何其他问题，请随时提出。

仙乐健康拟10转3派11元 股价将迎除权除息

深圳 - 仙乐健康科技股份有限公司（简称：仙乐健康，证券代码：300791）今日发布公告，公司拟向全体股东每10股派发现金红利11元（含税），同时，以资本公积金向全体股东每10股转增3股。本次权益分派方案经公司2024年6月17日召开的第十届董事会第八次会议审议通过。

除权除息日为2024年6月21日，这意味着持有仙乐健康股票的投资者将在6月21日当天收到的股票数量减少10%，但同时也会获得每10股11元的现金分红以及3股转增股份。

本次权益分派的实施将对仙乐健康的股价产生一定影响。根据深交所相关规则，在除权除息日当天，仙乐健康的股价将向下调整，以反映转增股份和派发现金红利对公司股本和每股净资产的影响。具体调整幅度将根据公司除权除息日当天收盘价计算确定。

仙乐健康表示，本次权益分派是公司回馈股东、完善股权结构、促进公司长期健康发展的具体举措。公司将继续致力于营养健康食品的研发、生产和销售，不断提升公司盈利能力和股东回报水平。

以下是对本次权益分派的几点解读：

• **本次权益分派体现了公司对股东的积极回报态度。**仙乐健康近年来业绩稳健增长，盈利能力不断增强。公司本次拿出丰厚的现金分红和转增股份，充分体现了公司对股东的积极回报态度。
• **本次权益分派有利于完善公司股权结构。**通过本次权益分派，仙乐健康的总股本将有所增加，每股净资产将有所下降。这有利于改善公司的股权结构，增强公司抵御风险的能力。
• **本次权益分派有利于促进公司长期健康发展。**通过本次权益分派，公司将能够进一步提升股东信心，激发员工士气，为公司未来发展奠定良好的基础。

仙乐健康股价近期表现强劲，在过去一个月内上涨了20%以上。本次权益分派的实施有望进一步提振投资者信心，推动公司股价继续上行。